用于活动跟踪和高g冲击测量的传感器

意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理···

意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单

●   ST跻身2%企业名录，荣登A级榜单●   ST被CDP评为水安全类A级服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 因在企业透明度和气候与水安全类别表···

是德科技以KAI系列解决方案迎接下一个十年AI测试挑战

2014年11月1日，是德科技从安捷伦分拆成为一家完全独立运营的电子测试测量公司。十年之后，是德科技发布Keysight AI（KAI）系列端到端测试解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而···

平面变压器、μDC/DC加速落地，PI破解800V平台高压转换难题

电子科技网报导（文/莫婷婷）跟着传统汽车背新动力汽车晋级，取电源治理相干的使用迎去片面晋级，特殊是汽车背 800V 下压仄台推动的进程中···

GMSL解析：像素模式和隧道模式如何增强系统性能

GMSL概览千兆多媒体串行链路(GMSL)是ADI公司专有的SERDES技术，旨在通过单根同轴电缆或两根屏蔽双绞线(STP)电缆实现远距离高速视频数据传输。GMSL最初是为汽车应用开发的，抗电磁干扰(EMI)能力强，并支持使用更轻的线···

全球封测前十大揭晓 中国大陆厂商奋起

TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带···

中美关税战按下“暂停键”：半导体企业仍面临挑战

5月12日，中国与美国发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》，双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：美方承诺取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对中国商品加征的共计91%的关税，修···

联想携手ISV“行业私厨”，让智能体落地实践端上行业“餐桌”

现在，曾经出有一家企业没有正在将来蓝图中思索AI、引进智能体。智能体任务站取智能体一体机，那个齐新的端侧AI品类正在齐球规模内敏捷···

使用pspice的交流电源信号的频率相关开关模型

专为 PSpice 仿真设计的频率相关开关使专家能够解决高级系统中的挑战，无缝集成到各种电子电路中。开关可用于 UHF 或更高无线电频段中需要通过多个路径路由信号的任何设备/电路。ATE（自动测试设备）系统中使用不同配···

SiC开始加速批量上车

在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新···